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DC Magnetron Sputtering 증착 시스템의 핵심은 DC 전원 공급 장치와 자기장의 독창적 인 조합에 있습니다. 진공 환경에서 DC 전원 공급 장치는 대상과 기판 사이에 고전압 전기장을 적용합니다. 전기장 강도가 충분히 커지면, 진공 챔버로 유입되는 불활성 가스 분자는 이온화되어 혈장을 형성한다. 이 플라즈마의 양의 이온은 전기장의 작용하에 가속되어 매우 빠른 속도로 표적의 표면에 부딪칩니다.
충돌 과정에서, 표면 표면의 원자 또는 분자는 스퍼터링 된 입자를 형성하기에 충분한 에너지를 얻기 때문에 스퍼터링된다. 이들 입자는 진공 상태에서 날아가서 결국 기판 표면에 침착되어 필요한 필름을 형성한다. 이 과정은 단순한 물리적 충돌 일뿐 만 아니라 이온 중화, 전자 캡처 및 재개 등과 같은 복잡한 물리적 및 화학 반응을 동반한다는 점은 주목할 가치가 있습니다.
간단한 DC 스퍼터링은 기질 과열 및 낮은 스퍼터링 효율과 같은 문제를 일으킬 수 있습니다. DC Magnetron Sputtering 증착 시스템은 자기장을 도입합니다. 자기장 생성기는 대상 뒷면에 강한 자기장을 생성합니다. 이 자기장은 전기장과 상호 작용하여 표면 표면 근처의 전자를 결합하여 고밀도 혈장 영역을 형성합니다. 이 전자는 자기장에서 나선 운동을 수행하여 작동 가스 분자와의 충돌 주파수를 증가시켜 이온화 효율과 스퍼터링 속도를 향상시킵니다 .
시스템 요약
멀티 아크 이온 및 스퍼터링 코팅은 광범위한 색상으로 증착 될 수 있습니다. 증착 공정 동안 챔버에 반응성 가스를 도입함으로써 색상의 울퉁불퉁 한 것이 더욱 향상 될 수있다. 장식 코팅에 널리 사용되는 반응성 가스는 질소, 산소, 아르곤 또는 아세틸렌입니다. 장식 코팅은 코팅의 금속 대 가스 비율과 코팅의 구조에 따라 특정 색 범위로 생성됩니다. 이들 요인 모두 증착 파라미터를 변경함으로써 변경 될 수있다.
증착 전에, 부품이 청소되도록 표면에 먼지 또는 화학적 불순물이 없도록. 코팅 프로세스가 시작되면 모든 관련 프로세스 매개 변수는 자동 컴퓨터 제어 시스템에 의해 지속적으로 모니터링되고 제어됩니다.
• 기판 재료 : 유리, 금속 (탄소강, 스테인리스 스틸, 황동), 도자기, 플라스틱, 보석.
• 구조 유형 : 수직 구조, #304 스테인리스 스틸.
• 코팅 필름 : 다기능 금속 필름, 복합 필름, 투명 전도성 필름, 반사 기능 발동 필름, 전자기 차폐 필름, Decorative Film.
• 필름 색상 : 멀티 컬러, 총 검은 색, 티타늄 황금색, 로즈 골든 컬러, 스테인레스 스틸 컬러, 자주색, 진한 검은 색, 진한 파란색 및 기타 더 많은 색상.
• 필름 유형 : Tin, CRN, ZRN, TICN, TICRN, TINC, TIALN 및 DLC.
• 생산 소모품 : 티타늄, 크롬, 지르코늄, 철, 합금 표적; 평면 대상, 원통형 목표, 트윈 대상, 반대쪽 목표.
애플리케이션:
• 유리 컵, 유리 램프, 유리 아트 워크와 같은 유리 제품.
• 플라스틱 전화 쉘, 전화 부품.
• 모자이크 타일.
• EMI 필름과 같은 전자 산업.
• 시계 케이스 및 벨트와 같은 부품을 시계합니다.
• 금속 포크 및 칼과 같은 테이블웨어.
• 골프장, 골프 폴 및 골프 공과 같은 골프장.
• 위생 제품/욕실 도자기.
• 도어 핸들 및 잠금.
• 금속 보석 .
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